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转自：金融界

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金融界2024年1月2日消息，据国家知识产权局公告，无锡帝科电子材料股份有限公司申请一项名为“一种剥离型纳米蒙脱土及制备方法、导电胶和导电浆料“，公开号CN117327411A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，一种剥离型纳米蒙脱土及制备方法、导电胶和导电浆料，属于纳米粉体材料生产技术领域。剥离型纳米蒙脱土的制备方法包括：将片层间含有季铵盐‑炔丙基卤化物的插层型蒙脱土，与叠氮基多面体低聚倍半硅氧烷和卤化铜混合，然后经过数次“冷冻‑解冻‑抽真空”循环后，加入胺类化合物，再次经过数次“冷冻‑解冻‑抽真空”循环，制得剥离型纳米蒙脱土。制得的剥离型纳米蒙脱土可应用于粘度高、固含量高的电子导电胶或电子导电浆料中，使导电胶或导电浆料具有更好的润湿性，以增强导电胶膜与其它电子胶粘剂、粘接基材的浸润性和相容性。