来源 华夏时报

　　12月24日，彭博社援引美国半导体巨头公司美光科技发言人的邮件报道，该公司已与福建晋华集成电路有限公司达成全球和解协议。

　　2016年，台湾联华电子与福建晋华集成电路有限公司签署技术合作协议，协议约定协助晋华开发32纳米DRAM相关制程技术。协议签署后，3名美光科技的高管离职后进入联华电子。

　　2017年，美光在美国起诉福建晋华及其台湾合作伙伴联华电子，指控两家公司窃取其存储芯片商业机密。

　　2018年10月30日，美国商务部以威胁美国国家安全为由将福建晋华集成电路有限公司加入《出口管理条例》的实体名单中，禁止美国公司向其出售软件、技术和产品。

　　联华电子也宣布，决定暂停为晋华开发技术。同时，与美光达成和解，美国检察官同意撤销经济间谍活动和共谋知识产权盗窃的严重指控。不过，司法部针对福建晋华的案件仍悬而未决。

　　此举严重影响到福建晋华的发展。根据规划，福建晋华的制造技术工作主要交由联电进行，整体晋华项目的第1期，总计将投入53亿美元，并将于2018年第3季正式投产，届时导入32纳米制程的12寸晶圆月产能，预计达到6万片的规模。公司目标最终推出20纳米产品，规划到2025年四期建成月产能24万片。但美光及美国商务部的行为无疑掣肘了福建晋华和整个存储芯片的发展。

　　彭博社表示，美光科技的全球总收入中，有约25%来自中国市场。今年以来，美光科技开始修复对华关系。6月，美光科技宣布加大在华投资，计划在未来几年内对该公司位于西安的工厂投资超过43亿元人民币。11月，美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉访华，在与商务部部长王文涛会见期间，梅赫罗特拉表达了持续扩大在中国投资的意愿。

　　2024年12月21日，美光科技披露了截至11月30日的第一财季业绩。财报显示，2024财年第一季度美光科技收入为47.3亿美元，分析师预期45.4亿美元；上一季度为40.1亿美元，环比增长 18%；去年同期为40.9亿美元，同比增长16%。

　　在数据公布之后，美光科技连续两个交易日大涨，整体涨幅近10%，并逼近历史新高。

　　世界半导体贸易统计组织（WSTS）表示，展望2024年，全球半导体市场预计将达到5883亿美元，高于今年春季预测的5760亿美元，这一扩张预计将主要由覆盖PC、服务器以及智能手机等应用的存储领域所推动，预计到2024年将恢复至1200亿美元，与上一年相比增长超过40%；预计几乎所有关键类别，包括分立器件、传感器、模拟芯片、逻辑芯片和MCU等，都将呈现个位数增长。

　　来源：券商中国、环球时报、公开信息