晶升股份(688478.SH)：产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节
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来源：格隆汇
格隆汇11月6日丨晶升股份(688478.SH)在投资者互动平台表示，我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局。
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