日本经济产业省此前宣布修正尖端半导体制造设备出口管制措施，把尖端半导体制造设备等23个品类列入出口管理限制对象名单。经过2个月的公告期，该措施从7月23日起正式实施。

　　据《日本经济新闻》报道，尖端半导体出口管制涉及的对象是在半导体制造中“前工序”（负责形成电路等的制造工序）所需的品类，23个品类包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备，以及可立体堆叠存储元件的蚀刻设备等。除面向美国等友好国家在内的42个国家和地区之外，受到管制的设备在出口其他国家时，企业需要向经济产业省申请许可，中国也在需要许可之列。报道称，这与2024年10月美国收紧对华半导体出口管制的做法保持一致。

　　去年10月，美国拜登政府出台对华半导体出口限制，并敦促日方跟进。日本于今年3月31日宣布将修改《外汇及外国贸易法》，拟对23种半导体制造设备实施出口管制，正就有关措施征求公众意见，预计7月实施。日本经济产业大臣西村康稔当时在记者会上表示，“这与去年10月美国出台的措施并不一致，没有针对特定国家。”

　　此前，中国外交部发言人毛宁4月3日在例行记者会上应询表示，日前日方宣布将加强对高性能半导体制造设备出口管制，外界普遍认为此举意在人为对中日正常半导体产业合作设限。中方已就此在不同层级向日方严正交涉，表达强烈不满和严重关切。

　　另外，商务部新闻发言人5月23日就日本出台半导体制造设备出口管制措施答记者问时表示，“这是对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，中方对此坚决反对。”