文丨郭小兴  编辑丨杜海  

　　来源丨正经社（ID：zhengjingshe）

　　莫迪貌似终于遭了一次硬刚。7月10日晚间，富士康宣布，已退出印度芯片工厂计划。

　　想当初，在这位印度总理用25年“把印度变成发达国家”的巨大宏愿中，芯片制造被放在了显要位次。印度当局甚至放风宣称，到2026年，印度的芯片市场价值将达到630亿美元。

　　奔着这个位次，2024年2月，苹果主要供应商、中国台湾的富士康满怀憧憬地宣布，将以投资1.187亿美元、持股40%的方式，跟印度最大的铝生产商韦丹塔集团（Vedanta）合作，在印度建立一家芯片合资企业，成为印度“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。

　　这是富士康最大的海外项目之一，厂址设在莫迪的家乡Gujarat，计划投资规模高达195亿美元（约合人民币1410亿元）。

　　在一份声明中，富士康明确宣称：“将支持莫迪的愿景，在印度创建半导体制造生态系统。”

　　正经社分析师梳理获悉，在此前后，富士康母公司鸿海集团的董事长刘扬伟成为莫迪座上宾。二人会见后，莫迪还在推特上昭告天下：很高兴与刘扬伟见面，欢迎鸿海集团在印度扩大电子产品制造能力的计划，包括半导体在内。

　　这真是熟悉的味道，熟悉的配方。小米集团创始人雷军等商界精英，雄心勃勃进入印度市场时，也曾享受莫迪的座上宾“荣宠”。莫迪在跟雷军亲近如兄地合影后，也是大加赞赏地，在社交媒体端发布了小米在印度设立第二座工厂的图文。

　　结果却是，小米在印度辛辛苦苦干了10来年，最高年利润连5亿元都不到，到头来却很有可能不仅一分钱没挣到，反而还得倒贴：莫迪当局以各种理由对它开出的处罚金额，合计已超过53亿元。

　　更有甚者，6月13日，印度《经济时报》的报道显示，莫迪当局还“提议”，要求小米、OPPO、realme和vivo等中国智能手机制造商，须由印度籍人士担任首席执行官、首席运营官、首席财务官和首席技术官等职位，同时须将合同制造工作委托给印度公司，开发有当地企业参与的制造流程，并通过当地经销商出口。

　　值得一提的是，在此之前，福特、三星、诺基亚、微软、家乐福、花旗等外资巨鳄，多曾有过类似教训。2014年-2024年，抱憾撤离印度的外国公司，多达2000多家。

　　正经社分析师注意到，由于在声明中并没有说明退出的详细原因，所以，目前外界尚不清楚富士康的决策是否受到了上述事件的影响。不过，有消息称，富士康之所以忍痛舍弃长达一年多的辛苦奔忙——早已完成了工厂的制造设备和各项基础设施等工作，原因主要在于：

　　印度当局迟迟没有兑现激励措施。

　　“过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。”富士康委婉表述的背后，为了吸引全球半导体和显示器制造商来印度建厂，印度早在2024年底就出台了一项100亿美元的激励计划；而富士康一年前入局的合资公司的持续前行，还须印度中央政府和邦政府的补贴，以及银行的贷款，但印度当局的实际行动却是对融资和激励的推迟。

　　圈定195亿美元的“鸭子”，眼看到手了，却又飞走了，显然是“印度芯片制造计划”碰上的一个跟头。

　　值得重视的是，这个跟头并非糟糕情况的全部。印度2024年底出台的100亿美元激励计划，一共收到了三份外资打算入局的建厂申请，除富士康外，还有跨国财团ISMC公司和总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。如今，后两家也陷入了尴尬之中：由于技术伙伴正被英特尔公司收购，ISMC的30亿美元计划已暂时停止；IGSS还在考虑“重新提交（申请）”。