来源：格隆汇

格隆汇5月15日丨鸿利智汇(300219.SZ)在5月12日接受特定对象调研时表示，COB和COG是属于两种不同的技术路线。COB封装技术产业链配套更加齐全，技术更加成熟，是目前的主流形态。COG封装技术目前主要是技术探索阶段，具有一定的技术门槛，大部分企业生产成本较大，目前该技术暂未实现广泛商用。未来如果市场渗透率提升，市场需求扩大，伴随着技术革新，降低生产成本，COG实现批量生产的可能增强。