6月12日半导体板块小幅调整，受此影响，半导体ETF（512480）微跌0.55%，十大重仓股中7只下跌，其中，长电科技涨幅2.2%。

　　消息面，市场突然传出，拜登政府正在考虑限制中国获取应用在人工智能（AI） 芯片上的全栅级晶体管技术（Gate-all-around， GAA） ，但不过目前还不清楚美国官员何时会做出最终决定。从趋势来看，这意味着，半导体技术受限的趋势正在加强。而另一方面，也意味着国产替代的机会在持续提升。

　　从估值来看，来自机构的数据显示，半导体晶圆厂、封测厂的估值已经处于历史低位，半导体设备公司方面，按照一致预期，半导体设备公司2024、2025年归母净利润平均增速分别为31.2%、33.4%，对应2024、2025年的平均PE为38.7、29.0倍，PEG为1.2、0.9，估值上也已具有性价比。

　　从市场景气度来看，半导体设备公司预计今年订单良好，成长性凸显。2024第一季度国内部分芯片厂商库存水位继续下降，预计后续有望逐步回到健康水平。

　　从新技术需求的方向来看，2024年可能是AI手机元年，也可能是AIPC的元年，由此带来的半导体需求存在较大概率会放量。

　　近期，“科特估”概念持续火热。西部证券认为，“科特估”对应的是市场对战略稀缺性行业和新质生产力优质公司的低估。从行业来看，新质生产力的主要载体包括战略性新兴产业，以及前沿科技进一步转化成为的未来产业。“科特估”企业应该满足战略稀缺性、创新程度高、质地好但估值偏低、有国际竞争力等条件，尤其是高端装备、精密制造与新材料等，包括半导体、大飞机、机床、工业软件、关键基础材料等，以及颠覆性技术和未来产业，如国产算力、生物技术等。

　　信达证券称，半导体产业具备较强的科创属性，是新质生产力的重要一环。当前半导体复苏趋势逐渐明朗，政策不断扶持，国家大基金三期为产业投资注入新动能，半导体产业具备长期投资机遇。

　　中原证券表示，目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。

　　高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023~2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

　　国泰君安表示，随着下游需求回暖，传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上，先进封装随海外市场复苏及国内手机端新品发布也逐步修复。封测端库存周转天数于1Q21-4Q21见底，此后逐步提升，1Q23库存高位与19年去库存前水位类似，随着需求向好，逐季改善，1Q24库存下降提速，业绩蓄势待发。价格端，受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响，部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。

　　华福证券表示，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。

　　综合来看，国产替代叠加景气复苏，可以持续关注半导体ETF（512480）的布局机会。半导体ETF（512480）跟踪的中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI），是目前市场上主流的4只半导体主题指数中，成立时间最长、总市值最大、成分股只数最多，且近十年换手率最高的一只指数。半导体ETF（512480）目前是市场上唯一一只追踪该指数的ETF产品，也是投资者分享国内半导体行业增长的高效工具。