本文目录一览：

• 1、手机骁龙处理器排行榜
• 2、骁龙芯片排行榜
• 3、骁龙手机cpu排行
• 4、高通骁龙排行

手机骁龙处理器排行榜

高通骁龙手机处理器前五排名如下：

1、骁龙888 Plus处理器

骁龙888 Plus处理器，即骁龙888的升级版，也可以看作是骁龙888的高频版本，通过主频升级进一步增强了性能。相比骁龙888，骁龙888 Plus最主要的升级就是Cortex X1大核主频从2.84GHz提升到了3GHz，性能提升5%左右。

2、骁龙888处理器

高通骁龙888处理器在5G连接能力、电竞游戏体验、AI运算架构以及移动影像技术等四个方面进行了巨大的提升，从5G上来看其兼容了毫米波与Sub 6GHz两大5G频段，支持SA与NSA两大5G组网模式，采用Hexagon DSP设计，大幅度提升AI运算水平，通过Sensor Hub传感器中枢可以在降低功耗的同时，保证AI的算力水平。

3、骁龙870处理器

骁龙870处理器为骁龙865 Plus处理器的再升级产品，采用了增强的高通Kryo 585 CPU核心，超级内核主频已达3.2GHz，截至2024年1月27日是A77公版架构下频率更高的存在。

4、骁龙865 Plus处理器

骁龙865 Plus是一款5G处理器、骁龙865 处理器的升级版，于2024年7月8日晚推出，性能与骁龙865 处理器相比提升近10%，旨在为游戏和AI应用打造。

5、骁龙865处理器

骁龙865是高通于2024年12月4日在高通骁龙技术峰会发布的一款移动处理平台处理器。骁龙865是8核64位处理器，采用7纳米FFP工艺制程，频率最高达2.84G赫兹，采用高通三丛集设计，CPU架构为Kryo 585架构。

骁龙芯片排行榜

2024年骁龙芯片排行榜：骁龙888、骁龙870、骁龙865、骁龙855+、骁龙855。

一、骁龙888

1、工艺：搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。

3、体验：超级大核Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，可以给你更好的性能体验，为用户带来目前最强的架构，在性能方面A78高出20%，机器学习性能更是高出100%。

二、骁龙870

1、工艺：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架构：其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。

3、其他方面：骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650，基带使用的依旧是X55 Modem。

4、GPU：搭载的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。

三、骁龙865

1、CPU：采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz;

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%;

3、搭配骁龙X55 5G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi 6协议；

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力；

四、骁龙855+

1、骁龙855和骁龙855+CPU采用的都是同一架构Kyro485，不同的是它们的大核频率有所不同，855+的大核频率较855有了提升，为2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但两者的频率也是有所不同，855+的频率为672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的图形能力提升了也是15%。

3、同为7nm制程工艺，两款都是采用的1+3+4的八核设计，除去大核频率不同，其余的7个小核频率没有改变。

五、骁龙855

1、CPU：内存延迟上相比麒麟980要更高，但CPU整体性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845则提升更大，达到了61%，相比麒麟980分别提升4%和9%，虽然最高核心达到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845来说，AI性能有了大幅提升，总体上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升；

3、应用：在系统应用性能上并不是太给力，比845更强，但弱于980，高通表示可能是工程机上调度设定的关系，正式商用设备上会提高。

骁龙手机cpu排行

骁龙手机cpu排行：

1、骁龙855

骁龙855：

高通生产的一款移动处理平台，使用台积电7nm工艺  ，CPU采用八核Kryo 485架构，GPU使用的是Adreno 640。预计会在2024年第一季度正式商用。骁龙855是全球首个商用的5G移动平台 。

2、骁龙 845

骁龙 845：

骁龙X20的LTE调制解调器以光纤级的速度为更多运营商提供超快的千兆级LTE服务。

与上一代X16 LTE调制解调器的峰值速率相比,速度提高了20%。用户同时可以在室内体验到802.11广告多频千兆wi - fi以及2 x2 802.11 ac的迅捷速度。

3、骁龙835

高通骁龙835：

芯片基于三星10nm制造工艺打造。10nm工艺相比14nm将使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通骁龙835芯片面积将变得更小。

新的骁龙835处理器，支持Quick Charge 4快速充电，比起Quick Charge 3.0，其充电速度提升20%，充电效率提升30%。

扩展资料：

高通骁龙是高通公司的产品。骁龙移动平台、调制解调器等解决方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸体验的全新架构，致力于满足下一代移动计算所需的智能、功效、连接等性能。

骁龙可以带来高速连接、续航、更智能的计算、图像效果、体验以及更全面的安全保护，满足智能手机、平板、AR/VR终端以及笔记本电脑的需求。

高通率先把手机连接到互联网，开启了移动互联时代；高通率先推出全球首款支持 5G 的移动产品，宣告 5G 时代的真正到来。

2024年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通公司总裁安蒙（Cristiano Amon）与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2024年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。

高通骁龙排行

处理器排名：

第一名：骁龙8gen1，这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺。有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。

第二名：骁龙888 plus，采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。

第三名：骁龙888，搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。使用了超大核＋大核＋小核的三丛集架构，其中超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78，小核为Cortex A55。

第四名：骁龙870，采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。

第五名：骁龙865，采用全新Kryo 585架构，最高可达2.84GHz；采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%。