来源：格隆汇

格隆汇1月18日丨崇达技术(002815.SZ)在投资者关系活动上表示，控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产，在深耕MEMS类载板市场的基础上，依靠多年累积的客户资源和产品经验，完成传统封装基板向先进封装基板的转型，投资4亿元新建了m-SAP制程生产线，主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场。2024年第四季度，SIP封装基板事业部一期产线成功通产，二期m-SAP新产线已于2024年9月连线投产，目前产能正在爬坡中。针对m-SAP线的产品，普诺威正集中力量开发封装类半导体公司，目前已经完成华天科技、立讯精密等封装类的载板资格认证，并进入日月光半导体、诺思等供应商序列，其他客户正在同步开发中。