本报记者 袁传玺

　　12月28日，长电科技在江阴召开2024全球供应商大会，探讨半导体封测产业链合作。据了解，此次全球供应商大会旨在加速推进芯片成品制造产业链协作模式创新，为行业整体进步发挥新的示范效应。

　　长电科技首席执行长郑力在接受《证券日报》记者采访时表示，与供应链伙伴的联合创新，对于半导体封测产业愈发重要。目前，半导体产业“乍暖还寒”，呈现出结构性回暖趋势，公司将继续加码汽车电子、高性能计算、第三代半导体等领域。

　　随着半导体产业发展，处于后道环节的封测特别是高性能封测技术，逐步成为推动产业向前发展的关键技术。“高性能封装技术代表了半导体产业的未来，也是产业技术创新和产能配置的重要方向。”郑力表示。

　　作为半导体封装测试龙头企业，今年前三季度，长电科技实现营业收入204.3亿元，同比下降近18%；实现净利润9.74亿元，同比下降约六成。不过，公司业绩环比出现改善，第三季度营收环比增长约三成，净利润环比增长约24%。

　　今年第三季度，长电科技还获得了公募基金的加仓。银河创新成长混合型证券投资基金新进成为公司第五大流通股东，华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金等指数基金也增持了长电科技。

　　“目前已明显感受到，包括原来比较低迷的消费类电子现在已经开始回暖。在长电科技比较擅长的先进存储技术封装领域，从国际上几家大客户看，也有了比较强劲的恢复，存储也是未来半导体市场发展的强劲推动力。”郑力表示。

　　今年以来，长电科技发力先进封装核心应用，提升面向应用场景的整体解决方案能力，优化产能布局，并在汽车电子、5G通信、高性能计算(HPC)、新一代功率器件等热点市场实现突破。

　　“现在一辆汽车里90%以上的创新都是芯片的创新。长电科技的汽车收入2024年至2024年实现了50%以上的复合增长，这是较大的提升。同时公司也得到了大客户的支持，鼓励公司在上海临港做汽车芯片。”郑力表示。

　　据记者了解，长电科技在上海临港建设的项目为汽车芯片专用封测工厂，配备高度自动化的汽车级专用生产线，聚焦于汽车ADAS传感器、高性能计算、互联、电驱等汽车应用领域。此前，长电科技还与宁德时代签订合作协议，双方将共同推动新能源汽车产业发展。

　　展望未来，郑力表示，ESG绿色发展也是当今封测企业供应链管理的重要考量，对于封装测试这种生产制造行业，碳中和、可再生能源的利用、资源回收利用是摆在眼前的重要课题。作为行业中的一员，长电科技愿推动产业链共同提升绿色发展水平。