转自：金融界

本文源自:金融界

金融界2024年12月21日消息，据国家知识产权局公告，上海剑桥科技股份有限公司取得一项名为“适用于电子芯片的面盖散热结构与散热机箱”，授权公告号CN220248198U，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种适用于电子芯片的面盖散热结构与散热机箱，所述面盖散热结构设置在机箱内部，其两端分别连接位于机箱底部的芯片与安装于机箱顶部的面盖，包括第一基板、散热片以及第二基板；所述第一基板的下端与芯片的上端之间热传导连接，所述第一基板的上端通过散热片连接第二基板的下端，所述第二基板的上端与所述面盖热传导连接。本实用新型结构简单，通过将散热片的上端连接第二基板，且第二基板与面盖热传导连接，能够使芯片热量传导给散热结构，散热结构将热量传给面盖，从而使散热结构可以散热，面盖也可以散热，使其总体散热效果更好，有效达到降温的目的。