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金融界2024年12月6日消息，据国家知识产权局公告，福建星云电子股份有限公司申请一项名为“一种用于电芯化成分容的左右压合机构“，公开号CN117175039A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明提供了化成分容技术领域的一种用于电芯化成分容的左右压合机构，包括：两个压合模组，相向对称设置；两个探针模组，分别安装于一所述压合模组上；一个负压模组，安装于其中一个所述探针模组上；一个温度模组，安装于另一个所述探针模组上；所述压合模组包括：一对滑轨，相互平行设置；一根同动梁，两端分别与一所述滑轨滑动连接；一个气缸，动力输出端与所述同动梁连接；两个圆齿条调节模组，平行设于所述同动梁顶端的两侧；所述探针模组安装于两个圆齿条调节模组的内侧；两个锁止机构，安装于所述同动梁顶端的两侧，用于锁止所述圆齿条调节模组。本发明的优点在于：极大的提升了压合机构运维的便捷性，极大的降低了成本。