来源：格隆汇

格隆汇11月21日丨宏昌电子(603002.SH)在互动平台表示，①公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对未来5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发，取得十余项专利； ②公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料” ，目前按合作推进中。 ③公司获得英特尔认证的高频高速板材，使用自行研究开发PPO材料。公司覆铜板相关产品销售至印制电路板厂商，终端应用到各电子产品领域，具体下游终端使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。