来源：格隆汇

格隆汇11月17日丨万方发展(000638.SZ)在投资者互动平台表示，哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司所生产的电子封装材料是指用于承载电子元器件及其相互联线，起到机械支撑、密封环境保护、信号传递、散热和屏蔽等作用的基体材料，属于组件级封装，不用于芯片级封装。目前公司及子公司产品没有用于5.5G或6G通讯设备。