来源：格隆汇

格隆汇11月6日丨满坤科技(301132.SZ)在业绩说明会上表示，公司接下来的研发重点还是集中在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制四大产品领域，技术重点涉及HDI镭射盲埋孔、填孔电镀，5OZ/6OZ厚铜技术，高压CAF技术，HSP技术等。在AI算力方面，公司的主营产品PCB有运用在AI算力相关的市场产品上，其中运用在服务器配套产品的PCB现已经投入生产中，运用在服务器产品的PCB目前正在研发。目前此部分相关业务收入占比较小，敬请投资者注意投资风险。