财联社

　　按照日程，苹果公司将在北京时间周二（10月31日）早上8点举行名为“来势迅猛”的特别活动。根据市场已经形成的共识，这家消费电子巨头将发布M3系列芯片和多款Mac电脑产品。

　　非常凑巧的是，以往在PC处理器市场存在感并不强的高通，在上周发布了野心满满的骁龙X Elite Oryon芯片，声称这款芯片的单线程性能超越了苹果的M2 MAX，同时在相同峰值性能表现的情况下要比M2 MAX能耗低30%。在多线程峰值性能方面，高通也表示12核的X Elite Oryon要比8核的M2芯片高出50%。

　　高通也宣布，搭载X Elite Oryon芯片的电脑将在明年中旬左右上市，首发阵容里包括荣耀、小米、联想、微软Surface、三星、惠普、戴尔、宏基和华硕等九家主流大厂。

　　高通的芯片与苹果还有一层渊源。高通是通过2024年收购芯片公司Nuvia才获得了Oryon芯片的技术。Nuvia的创始人包括了杰拉德·威廉姆斯三世，曾在2010年至2024年期间效力苹果并担任首席芯片架构师，领导了期间所有苹果CPU、SOC的研发。离开苹果创立Nuvia后，还挖走了许多苹果芯片设计师。

　　苹果会如何应对？

　　虽然在应用领域苹果仍有难以复制的生态优势，但“最强Arm PC芯片”的概念被对手高通横插一脚，无疑是苹果推出M系芯片以来面临的最大挑战。

　　高通X Elite Oryon芯片的表现，意味着明年开始市场中将出现一批能和Macbook掰掰手腕的笔记本竞品。

　　知名科技记者马克·古尔曼在最新的爆料文章中披露，面对日趋激烈的竞争，苹果将在当地时间周一晚间的发布会上一口气发布3款新的Mac芯片——M3、M3 Pro、M3 Max，同步将更新高端MacBook Pro和沉寂了两年半的iMac。

　　由于此前同样使用3nm的A17 Pro并没有出现市场预期的“巨幅提升”（较4nm的A16而言），外界也在密切关注M3芯片的状况。

　　古尔曼透露，M3芯片在性能方面注定要比5nm的M2系列出现一个“比较大的飞跃”，另外由于工艺制程提升至3nm，能耗和电池寿命也将有所提升。虽然新的电脑在外观上更新不大，但苹果将通过这场年内最后的发布会，重拾在芯片领域吹嘘实力的权力。

　　在具体的参数方面，古尔曼预期：

M3芯片的参数规格与M2一样，将有8个CPU（4个高性能核心+4个效率核心），以及最多10个图形处理器。但M3芯片的内存配置将有所提升，同时每个核心的性能也将更加强劲；

M3 Pro芯片已经在多个测试中出现过，包括一款12个CPU（6个性能核心+6个效率核心）和18个GPU的版本，预计高端版本的M3 Pro将有14个CPU和20个GPU；

M3 Max的CPU核心数量将能达到16个（12个性能核心+4个效率核心），GPU核心数量将达到惊人的40个。在另外一个型号中，GPU核心的数量也能达到32个。

　　考虑到芯片发布规律以及产品迭代时间，在竞争对手步步紧逼的背景下，苹果也在加速更新的步伐。今年1月苹果才发布搭载M2 Pro/Max芯片的MacBook Pro，满打满算才过了10个月。

　　古尔曼解释称，出现这种情况是因为M2产品的发布的时间要比预期慢了几个月到一年时间，不过苹果没有因此延后M3系列的上新。