10月30日，半导体板块再度活跃。截至10时17分，半导体设备ETF（561980）放量大涨超2.3%。成分股文一科技再度封板，韦尔股份、天岳先进、兴森科技、长川科技、江化微紧随其后。资金热度不减，近日密集增仓。

　　建银国际证券有限公司分析称，半导体设备市场长期利好，国产化趋势持续。中国是全球最大的半导体设备（SPE）市场；然而，国内企业市场份额有限。据估计，2024年之前中国半导体设备自给率仅为13-17%，2024/2024 年将增至20%/31%。对于光刻和离子注入等某些领域，国产化率甚至更低。预计中国半导体设备市场将在中长期内实现稳健增长，其支撑因素是：

　　（1） 半导体资本支出预期长期乐观；（2） 工艺制程演进迭代，需要更多的设备投入；（3） 存储制程的演进；（4） MOCVD 需求，由micro-LED 和化合物半导体拉动；（5） 国产化趋势。鉴于美国、日本和欧洲更严格的技术出口限制，我们认为半导体国产化仍将是中国的重要目标之一，因此国内企业有望在未来几年获得市场份额。