半导体港股走强中芯国际涨近6% 机构预计2024年全球晶圆出货量将反弹

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  来源:财联社

  今日港股半导体板块表现活跃涨幅居前。截至发稿,中芯国际(00981.HK)涨近6%,上海复旦(01385.HK)涨超5%、华虹半导体(01347.HK)涨超3%。

半导体港股走强中芯国际涨近6% 机构预计2024年全球晶圆出货量将反弹

消息面上,近期存储芯片价格反弹上涨,叠加英特尔等全球半导体巨头业绩超预期,市场短线对半导体行业周期复苏的预期再度走高。

  一方面,据TrendForce最新研究,四季度手机DRAM合约价季度涨幅预估将扩大至13~18%;NAND Flash中,eMMC、UFS四季度合约价涨幅约10~15%。

  近日,韩国内存芯片制造商SK海力士公布业绩显示,第三季度营收下滑17%,但与前两季度相比较为温和,也验证了存储芯片市场的复苏。

  另一方面,周四全球半导体巨头英特尔公布三季度业绩,实现营收142亿美元超出市场预期,虽同比下降8%,但环比则增长了9%。非美国通用会计准则下,净利润为17亿美元,同比提升14%。

  英特尔方面表示公司所有业务表现都好于预期,后续展望也较为乐观,预计第四季度调整后的毛利率将达到46.5%。

  此外,近日欧洲芯片制造商意法半导体表示,第三季度销售超出预期,这得益于汽车制造商的需求抵消了消费电子产品的疲软。

整体上看,在经历多个季度的疲软后,全球半导体行业目前已开始展露出一些复苏的迹象。

半导体港股走强中芯国际涨近6% 机构预计2024年全球晶圆出货量将反弹

  国际半导体产业协会SEMI近日表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2024年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。

  但该机构也强调,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长,预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%,达到135.78亿平方英寸。且这一反弹势头将延续至2026年。

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