专题：券商IPO项目执业质量评级

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　　（一）公司基本情况

　　全称：苏州东微半导体股份有限公司

　　简称：东微半导

　　代码：688261.SH

　　IPO申报日期：2024年06月17日

　　上市日期：2024年02月10日

　　上市板块：科创板

　　所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（证监会行业2012年版）

　　IPO保荐机构：中金公司

　　保荐代表人：李扬,王竹亭

　　IPO承销商：中金公司

　　IPO律师：浙江天册律师事务所

　　IPO审计机构：天健会计师事务所(特殊普通合伙)

　　（二）执业评价情况

　　（1）信披情况

　　“重大事项提示”和“风险因素”披露不到位，且指出“全面梳理、重大性、针对性、相关性、充分披露、量化分析、删除冗余信息及免责性表述、以投资者需求为导向、全面精简招股书、补充完善”等优化细节；要求披露市场竞争状况、且客观充分披露发行人竞争劣势；要求在招股书相关章节全面披露下游应用领域相关情况。

　　（2）监管处罚情况：不扣分

　　（3）舆论监督：不扣分

　　（4）上市周期：不扣分

　　2024年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为403.6天，东微半导的上市周期是239天，低于整体均值。

　　（5）是否多次申报：不属于，不扣分

　　（6）发行费用及发行费用率

　　东微半导承销保荐佣金率为7.13%，高于整体平均数5.19%，高于保荐人中金公司2024年度IPO承销项目平均佣金率3.99%。

　　（7）上市首日表现

　　上市首日涨0.08%。

　　（8）上市三个月表现

　　上市三个月股价涨42.68%。

　　（9）发行市盈率

　　东微半导的发行市盈率为429.30倍，行业均数49.01倍，公司高于行业776%。

　　（10）实际募资比例

　　预计募资11.22亿元，实际募资21.90亿元，超募比例为95%。

　　（11）上市后短期业绩表现

　　2024年，公司营业总收入、营业利润、归母净利润较上一年度同比上升42.74%、93.65%、93.57%。

　　（12）弃购比例与包销比例

　　弃购率2.33%。

　　（三）总得分情况

　　东微半导IPO项目总得分为80.5分，分类B级。影响东微半导评分的负面因素是：公司信披质量待提高，发行费用率较高，发行市盈率高。这综合表明，虽然公司短期内业绩较好，但信披质量待提高，建议投资者关注其业绩表现背后的真实性。