券商观点|电子行业周报:美方豁免部分大陆晶圆厂,半导体至暗时刻或将过去

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10月16日,华福证券发布一篇电子行业的研究报告,报告指出,美方豁免部分大陆晶圆厂,半导体至暗时刻或将过去。

报告具体内容如下:

据韩国总统办公室10月9日通报,在无需单独批准的情况下,美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂供应半导体设备。与此同时,台积电方面也于13日表示,公司已获准在南京持续运营,且正在申请在大陆营运的无限期豁免。三星和SK海力士分别控制着全球近70%的DRAM和50%的NAND市场,台积电则是全球第一大晶圆代工厂商,美国次轮对上述晶圆厂半导体设备管制的放松,也意味着美方对华半导体政策压制出现些许边际改善。展望未来,如若后续中美双边关系出现进一步边际回温,则国内其他半导体晶圆厂也存在进一步扩产的可能性。 全球半导体行业销售额方面,据SIA数据显示,2024年8月全球半导体行业销售额总计440亿美元,环比增长1.9%,即自今年3月起已实现连续6个月的环比上升。分地区来看,美洲(4.6%)、中国(2.0%)的月度销售额均实现环比增长。SIA总裁表示:“我们认为未来数个月这一势头将持续下去,可以感到乐观。”由此我们在当前时点不宜过度悲观,全球半导体行业寒冬将去,暖意渐浓。 半导体产业链国产替代的细分机会中,除几大半导体主要设备(光刻设备、刻蚀设备、薄膜设备等)外,相对比较分散和碎片化的零部件也值得重点关注。与半导体产业链其他环节相比,某些零部件处于产业链的最上游,起步较晚,基数较低,故未来具备更大的国产化渗透率提升空间。以半导体晶圆载具为例,晶圆载具是贯穿于完整芯片制造流程中的用于晶圆储存、运输和防护的重要半导体零部件,产品准入门槛高且技术难度较大,当前国内企业市场占有率较低。展望未来,晶圆载具市场需求也将随着晶圆厂扩产而快速攀升,当下可积极把握该赛道的国产化机遇。 投资建议:半导体方向,建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会,如昌红科技、新莱应材(维权)、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气等;PCB方向,建议关注积极参与AI及服务器相关赛道的公司,如沪电股份、胜宏科技等;消费电子方向,建议关注消费电子行业的触底复苏机会,如顺络电子、风华高科(维权)、飞荣达、汇顶科技等。 风险提示:地缘政治风险,电子行业景气复苏不及预期,电子产品下游需求不及预期,相关公司新产品研发不及预期,半导体国产替代进度不及预期,消费复苏不及预期。

声明:本文引用第三方机构发布报告信息源,并不保证数据的实时性、准确性和完整性,数据仅供参考,据此交易,风险自担。

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