华福证券发布研究报告称，从零部件工艺特点来看，首先，半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合等特点，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、工程设计等多个领域;其次，因半导体零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，故而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节。当前众多设备及零部件厂商正积极推进跨期合作，通过自研、并购等方式推进对关键零部件业务的布局，并在部分零部件细分赛道已相继取得突破，半导体零部件的国产化浪潮已然掀起。

华福证券主要观点如下：

AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升，晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。

从行业景气度角度来看，虽然半导体行业自2024年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期，但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起，半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时，据SEMI数据，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长，预计于2026年达到1190亿美元的历史新高。长期来看，信息化智能化将继续导致全球硅含量提升，半导体市场大有可为，随着海内外厂商库存水位的逐步修正，半导体领域有望凭借技术创新、需求回暖和持续的资金与产能支持触底回升。

半导体零部件是整个半导体产业的基石，市场空间广阔，发展潜力十足。

半导体零部件是设备核心技术演进的关键。从零部件工艺特点来看，首先，半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合等特点，其生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、工程设计等多个领域;其次，因半导体零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，故而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节。在高技术壁垒下，设备零部件当之无愧成为半导体产业中的“卡脖子”环节。从供应链角度来看，零部件直接影响着设备的交付，据TrendForce数据显示，2024年上半年，半导体设备交期面临延长至18-30个月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛点。从产值角度来看，零部件年产值达上百亿美元，推动下游各环节产业规模呈现指数级增长趋势。从成本角度来看，零部件采购额通常占据半导体设备生产成本的90%以上，是半导体设备的基础和核心。该行推算，2024年全球半导体零部件市场规模超500亿美元。

欧美日长期垄断零部件市场，国产替代迫在眉睫加速推进。

目前，半导体零部件被美日欧高度垄断，近年来前十大半导体厂商市场份额稳定在50%左右，其中半导体零部件细分品类集中度高达80-90%。与此同时，美国频繁对我国高科技领域实施技术封锁，且手段日趋严厉，这使国内厂商关键技术自主可控的意愿愈发强烈。为应对严峻形势，我国半导体厂商正积极推进国产化落地。众多设备及零部件厂商正积极推进跨期合作，通过自研、并购等方式推进对关键零部件业务的布局，并在部分零部件细分赛道已相继取得突破，半导体零部件的国产化浪潮已然掀起。

投资建议：半导体零部件细分品类繁多，虽然目前整体国产化率较低，但国内零部件厂商在某些细分品类正逐步实现突破。

建议关注：半导体零部件各细分领域的突出厂商，包括：新莱应材（维权）(300260.SZ)(半导体管阀核心零部件)、正帆科技(688596.SH)(工艺介质供应系统/GasBox)、汉钟精机(002158.SZ)(真空泵)、英杰电气(300820.SZ)(射频电源)、江丰电子(300666.SZ)(腔体/喷淋头等各种金属件居多，布局非金属件)、富创精密(688409.SH)(金属工艺件/结构件、气体管路等)、茂莱光学(688502.SH)(精密光学器件、光学系统、光学镜头)、华亚智能(003043.SZ)(金属结构件)、苏大维格(300331.SZ)(光刻机零部件光栅)、昌红科技(300151.SZ)(晶圆载具)DENG 。

风险提示：下游需求不及预期风险，相关企业业务开展不及预期风险，客户认证及产品验证进展不及预期，地缘政治风险风险、市场竞争格局恶化。