财联社

　　当地时间周一（9月11日），美国芯片制造商高通公司在官网宣布，其与苹果公司达成了芯片供应协议。

　　新闻稿写道，高通将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供 Snapdragon（骁龙）5G调制解调器（基带芯片）。声明称，这份协议巩固了高通在5G技术和产品应用领域的持续领先地位。

　　据媒体报道，两家公司的协议原定于今年结束，这意味着将于本周二发布的iPhone 15原本是最后一批只依赖高通基带芯片的手机系列。高通最新预计，到2026年，在新发售的iPhone中仍将有20%使用其提供的5G基带芯片。

　　对于高通来说，公司将在这三年继续保持其在苹果供应链中利润丰厚的地位。据瑞银估计，高通2024财年获得的442亿美元收入中约有22%来自苹果。消息公布后，高通公司在美股早盘上涨超3%，盘前一度涨近8%。

　　而对于苹果来说，这一决定表明公司似乎难以摆脱对高通产品的依赖。虽然这家iPhone制造商一直在努力研发自己的5G基带芯片，但研发可能比先前预期更具挑战性，进而导致进度缓慢。

　　据了解，苹果2018年就启动了这一项目，并于2024年以10亿美元收购英特尔的基频芯片事业部门，同时收购英特尔相关部门约2000名员工，正式投身5G基带的研发。

　　2024年，苹果将开发基带芯片视为“关键战略转型”，当时公司负责硬件技术的高级副总裁Johny Srouji表示，这项工作正在全速推进。不过目前来看，5G基带甚至成了比处理器芯片更难啃的硬骨头。

　　财联社先前分析曾提到，苹果一方面在收购英特尔团队之后中途人员流失严重；另一方面，研发基带芯片看似简单，难的是需要技术和经验上的长期积累。

　　与此同时，苹果或许还面临着利益受损方的“阻挠”。一份来自FossPatents的报告指出，苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障，而是因为会侵犯高通的两项专利。