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　　（一）公司基本情况

　　全称：捷邦精密科技股份有限公司

　　简称：捷邦科技

　　股票代码：301326.SZ

　　IPO申报日期：2024年05月11日

　　上市日期：2024年09月21日

　　上市板块：创业板

　　所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业（证监会行业2012年版）

　　IPO保荐机构：中信建投证券股份有限公司

　　保荐代表人：黄灿泽，方纯江

　　IPO承销商：中信建投证券股份有限公司

　　IPO律师：北京国枫律师事务所

　　IPO审计机构：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）

　　资产评估机构：沃克森（北京）国际资产评估有限公司

　　（二）执业评价情况

　　（1）信披情况

　　芯片供应紧缺、原材料价格上涨等因素对经营业绩的影响披露不完全，2024年发行人对向隆电子销售金额超过2024年发行人向广达电脑销售总额，且2024年发行人向广达电脑销售金额并未大幅下降的原因及合理性披露不完全；发行人通过深圳嘉实特对外销售主要原材料保护膜的原因及合理性、真实性披露不准确

　　（2）监管处罚情况：不扣分

　　行政处罚三次

　　（3）舆论监督：不扣分

　　（4）上市周期：

　　2024年度已上市A股企业从申报到上市的平均天数为403.6天，捷邦科技的上市周期是499天，高于整体均值。

　　（5）是否多次申报：不属于、不扣分

　　（6）发行费用及发行费用率

　　捷邦科技的承销保荐佣金率为8.03%，高于整体平均数5.19%，高于保荐人中信建投证券保荐2024年度IPO承销项目平均佣金率4.98%。

　　（7）上市首日表现：

　　捷邦科技股票首日下跌3.52%。

　　（8）上市三个月表现：

　　捷邦科技上市三个月股价下跌26.04%。

　　（9）发行市盈率：不扣分

　　捷邦科技的发行市盈率43.70倍，行业均数34.29倍，高于行业平均水平50.00%。

　　（10）实际募资比例：不扣分

　　捷邦科技预计募资6.24亿元，实际募资9.36亿元，超募19.77%。

　　（11）上市后短期业绩表现：不扣分

　　2024年，公司实现营业总收入10.34亿元，同比增长3.32%；扣非净利润9322.55万元，同比增长9.12%。

　　（12）弃购比例与包销比例

　　包销（弃购）比例为0.7464%

　　（三）总得分情况

　　IPO项目总得分72分，分类C级。影响捷邦科技评分的负面因素主要是：公司信披质量有待提升，上市周期明显高于行业平均水平，上市首日破发，公司发行市盈率较高，发行费用及发行费率较高，从而导致了IPO得分情况受影响。