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　　212亿，今年以来A股最大规模IPO即将启动打新。

　　7月23日晚间，华虹公司（688347）披露公告称，公司将在7月25日启动申购，发行价52元。华虹公司公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，预计募集资金总额为212.03亿元。

　　今年5月10日登陆科创板的晶圆代工龙头中芯集成，募资总额110.72亿元。如华虹公司顺利完成212.03亿元募资，将超越中芯集成，成为今年以来A股募资金额最高IPO。

　　今年来最大IPO

　　7月23日晚，华虹公司发行价揭晓。

　　按照发行计划，剔除无效报价后，217家网下投资者管理的4743个配售对象全部符合《发行安排及初步询价公告》规定的网下投资者的条件，报价区间为18.5元至253元，最终确定本次发行价格为52元，发行市盈率34.71倍，行业最近一个月平均动态市盈率37.55倍。

　　华虹公司公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，预计募集资金总额为212.03亿元。而华虹公司原计划募资金额约180亿元，最终募资总额实现大幅超募。

　　wind数据显示，华虹公司此次IPO拟募资212.03亿元，居科创板IPO募资金额第三位。此外，212.03亿元的募资规模，也让华虹公司成为今年以来A股募资金额最大IPO。

　　今年已上市新股中，募资总额最高的是另一家晶圆代工企业中芯集成。今年5月10日登陆科创板的中芯集成，募资总额110.72亿元。

　　与发行价同日披露的还有参与华虹公司战略投资者名单。公告显示，华虹公司本次公开发行的4.08亿股中，初始战略配售发行数量为2.04亿股，占本次发行数量的50%。

　　参与战投的机构共28家，其中大基金二期认购金额达30亿元，是一众战投机构中最高的。此外，知名战投机构还包括国新投资，拟认购20亿元；国企结构调整基金二期，拟认购15亿元。另外，半导体产业链企业也参与其中，包括上汽集团、澜起科技、沪硅产业、盛美上海、中微公司、安集科技、聚辰股份。

　　扩大产能

　　招股书显示，华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。根据ICInsights发布的2024年度全球晶圆代工企业排名中，华虹公司位居第六位，中国大陆第二位。同时，公司也是全球领先、中国大陆排名第一的特色工艺晶圆代工企业。

　　从产品角度，华虹公司立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

　　2024年，公司功率器件产品的营收占比超30%。根据TrendForce的公布数据，公司是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸和12英寸功率器件代工能力的企业。华虹公司的超级结MOSFET工艺，契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源、数据中心电源及新能源汽车充电桩及车载充电机等高端应用需求。

　　从业绩表现来看，受益于市场需求增长和产能扩张，华虹公司营收规模呈现逐年上升态势。2024年至2024年，公司主营业务收入分别为66.39亿元、105.23亿元、166.67亿元，复合增长率为58%。2024年1-3月，华虹公司实现营业收入43.74亿元，同比增长近15%；扣非后净利润10.01亿元，同比增长近69%，主要原因系收入规模和毛利率同比均有所增长。

　　目前，华虹公司共有四座晶圆厂，截至2024年末总产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），位居中国大陆第二位。但公司近三年来产能利用率持续饱满，招股书数据显示，过去两年，华虹公司的产能利用率均在107%以上。华虹公司认为，随着各个产品线的不断上量以及国内市场需求日益旺盛，产能即将成为公司发展的制约瓶颈，公司迫切需要通过扩大生产规模以进一步提高市场竞争地位。

　　7月25日启动打新的股华虹公司拟募资212亿元，募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目等。

　　根据长期规划，华虹公司拟对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能。通过本次IPO，华虹公司将进一步落实该既定战略。华虹制造（无锡）项目系本次募投的主力项目，华虹公司计划通过该项目建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，目标在2025年开始投产。华虹公司表示，该项目的落地将显著提升公司产能，并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶。