上市不到7个月，存储芯片龙头佰维存储（688525.SH）拟再融资。

　　7月19日晚佰维存储公告称，拟定增募资不超过45亿元，用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。

　　具体来看，首先佰维存储拟向惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目投入8亿元。目前公司产能利用率处于相对饱和状态，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，公司将通过本次募投项目进一步扩大产能。

　　其次，佰维存储拟向晶圆级先进封测制造项目投入12亿元。半导体晶圆级先进封装是介于前道晶圆制造与后道封装测试之间的半导体制造中道工序。随着存储器技术不断发展，先进DRAM芯片和NAND控制器芯片领域均需运用晶圆级封测技术。

　　此外，佰维存储还拟向研发中心升级建设项目投入12亿元，并用13亿元补充流动资金。

　　值得一提的是，佰维存储的现金流较为紧张。截至今年一季度末，公司货币资金余额为8.59亿元，但短期借款高达17.09亿元。截至2024年末公司短期借款为11.48亿元，仅一个季度公司短期借款增长约49%。

　　佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储及先进封测服务。公司存储器产品已进入Google、Facebook、传音控股、TCL、科大讯飞等客户的供应链体系。

　　2024年是半导体存储行业艰难的一年。半导体行业下游终端需求不振，产业链库存高企，压力不断传导至上游，全球半导体存储市场陷入下行周期。根据中国闪存市场CFM数据，全球存储市场规模同比下降15%。公司NAND Flash和DRAM两大主要半导体存储芯片产品的单价出现较快下跌。

　　行业景气度低，2024年佰维存储净利润同样大幅下滑。年报显示，2024年公司实现归属于上市公司股东的净利润7121.87万元，同比下滑38.91%。

　　2024年随着需求端复苏，供给侧削减产能，半导体存储行业周期性下跌之势可能逐渐止步，甚至出现部分反弹。从需求端看，受益于新兴互联网应用的不断发展，算力增长有望带动服务器需求，2024年下半年全球消费电子需求有望环比改善。根据中国闪存市场CFM数据，2024-2025年全球数据量保持超过20%的年复合增长率增长。

　　从供给端看，2024年底，美光宣布削减30%的资本开支，SK海力士则缩减70%-80%，随着存储原厂纷纷削减资本开支，存储市场供需结构有望进一步优化。

　　今年一季度，佰维存储依旧经营艰难。由于今年一季度全球消费电子行业需求疲软，对半导体存储产品的需求剧烈下降，存储产品价格下滑，行业整体市场表现短期内剧烈波动。期内公司实现营业收入4.25亿元，同比下滑39.41%；实现归属于上市公司股东的净利润-1.26亿元，同比由盈转亏。

　　尽管业绩有所欠佳，但佰维存储却是实实在在的大牛股。公司于2024年12月30日登陆科创板，当时的发行价为13.99元/股。公司7月19日收盘价为89.98元/股，不到7个月时间公司股价涨幅达543%。

　　佰维存储在二级市场表现活跃原因或是沾上了AI、ChatGPT等热门概念。年初至今公司已多次发布股价异动公告，称未涉及ChatGPT等人工智能领域，未进行过英伟达GPU等产品的导入认证，且综合毛利率低于可比公司的平均水平。

　　7月20日早盘，佰维存储股价大幅下挫，跌超8%。