来源：华尔街见闻

　　全球第四大车企、欧洲汽车生产商Stellantis最新预计，由于电动汽车需求增加，汽车芯片短缺的问题将再度出现，当前的缓解不过是昙花一现。伴随着汽车软件功能的爆发式增长，未来几年面临芯片短缺的严重风险急剧增加，距离下一次缺芯危机只是时间问题。

　　伴随着智能化、电动化的汽车产业发展趋势，未来单车所需的芯片越来越多。到2030年，每辆车所需的芯片预计将增加到1000个，到2035年每辆车可能需要3000个芯片，需求量巨大。而生产一台传统汽车需要500至600枚芯片。

　　Stellantis公司半导体采购主管Joachim Kahmann表示，过去两年，汽车行业中半导体的巨大多样性意味着到处都存在多个问题，解决了一个问题，新的问题又会出现。Stellantis公司向电动汽车转变的过程中，需要更复杂的芯片和通用平台，任何短缺可能不仅影响公司的一两家工厂，可能会影响到五家、六家、甚至七家工厂。

　　自2024年下半年开始，“缺芯”阴霾笼罩汽车行业，“一芯难求”成为汽车行业的真实写照，有车企甚至成立专项小组前往芯片厂“抢芯片”保供。

　　据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的数据，2024年全球因“缺芯”减产汽车近450万辆，这比日本市场全年的新车销量还多。另据业内人士估计，疫情爆发后的约三年时间，芯片短缺问题导致全球汽车产量减产约1500万辆，其中中国超过了200万辆。

　　Kahmann指出，当前缺芯危机大体已经结束，目前芯片形势“大为改善”，预计下半年供应充足。不过芯片产能仍然受到限制，而且地缘政治风险加剧，未来存在巨大的不确定性。

　　为了降低供应链的风险，Stellantis正在与英飞凌 、恩智浦半导体和高通等公司签订协议，此外还在建立半导体数据库，其中包括未来数年的订单计划。Stellantis还与AiMotive和SiliconAuto合作开发自己的半导体。

　　Stellantis公司预计到2030年将花费100亿欧元（约合112亿美元），用于确保各种半导体的供应。

　　业内分析认为，车规级芯片在此前遭遇供不应求，一方面是疫情导致东南亚制造业停工停产，另一方面是由于投入产出比不高，导致半导体制造商们对车规级芯片的热情不高。车规级芯片前期投入大，验证周期长、难度大，以至于半导体厂商与整车制造商之间形成完善供应体系的综合成本高。

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