21世纪经济报道记者舒晓婷 北京报道

　　尽管富士康退出了与印度当地企业集团韦丹塔（Vedanta）195亿美元的合资企业，但其仍打算申请印度的半导体制造激励措施。

　　富士康7月11日表示，计划申请印度根据其半导体制造政策提供的激励措施。该公司在一份声明中称，正在努力提交一份与“半导体和显示工厂生态系统修改计划”相关的申请。“我们一直在积极评估最佳合作伙伴的前景。在一个新的地理位置从零开始建设晶圆厂是一项挑战，但富士康致力于在印度投资。”

　　7月10日，富士康表示已经决定不再推进与韦丹塔的合资企业。富士康没有详细说明其决定背后的原因。

　　去年9月，富士康与韦丹塔宣布了一项195亿美元的协议，将在印度古吉拉特邦建造首批芯片制造工厂之一。印度总理莫迪在社交媒体称该协议是“加速印度半导体制造雄心”的重要一步。

　　复旦大学国际问题研究院院长助理、研究员、南亚研究中心副主任林民旺告诉21世纪经济报道记者，富士康投资计划重大，投资决策的变动大概率出于商业层面的考虑，包括营商环境与合作伙伴等情况。

　　此前，据报道，富士康与韦丹塔的合资企业建厂项目遇到的阻力包括欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）作为技术合作伙伴的谈判陷入僵局。

　　Counterpoint Research副总裁Neil Shah接受21世纪经济报道记者采访时表示，最近韦丹塔和富士康的合资企业因缺乏芯片制造能力而面临挫折。这家合资企业依赖第三方技术和知识产权许可，但欧洲芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）的承诺不足，引发了印度政府和利益相关者的担忧。

　　“这一挫折为韦丹塔、富士康和印度政府提供了一个宝贵的机会，呼吁重新评估半导体行业的战略，重点是与拥有核心专业知识、先进技术、知识产权和强大客户群的公司合作。通过吸引这些合作伙伴来印度，有助于将印度打造成为半导体制造业的首选目的地。”Neil Shah表示。

　　近年来，印度政府通过进行补贴等激励政策，积极推动该国半导体产业的发展，致力于将印度打造为全球制造中心。

　　Counterpoint Research的研究总监Tarun Pathak对21世纪经济报道记者称，虽然印度希望通过可靠的合作伙伴与投资，实现半导体产业的本地化，但是印度需要解决与基础设施、技能提升和明确的监管方针相关的挑战。“整体而言，我们相信，尽管面临挑战，印度的半导体仍将继续向前发展。”

　　富士康“退出”合资企业 

　　在7月11日的一份后续声明中，富士康重申了投资印度芯片制造业的承诺，并表示将申请一项政府计划，该计划将补贴在印度建立半导体或电子显示器生产设施的成本。

　　富士康7月10日表示，已终止与韦丹塔的芯片合作。富士康在一份声明中表示，根据双方协议，为了探索更多样化的发展机会，富士康已决定不再推进与韦丹塔的合资企业。

　　去年，韦丹塔和富士康宣布成立一家价值195亿美元的合资企业，计划在印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）的家乡古吉拉特邦（Gujarat）建立一家半导体和显示器工厂。

　　全球咨询公司欧布莱特石桥集团（Albright Stonebridge Group）技术政策主管保罗·特里奥罗（Paul Triolo）接受媒体采访时表示，富士康的突然退出对印度的半导体雄心是一个相当大的打击。“退出的明显原因是缺乏明确的技术合作伙伴和合资企业的发展道路，双方都没有开发和管理大规模半导体制造业务的丰富经验。” 

　　印度电子和信息技术部长拉吉夫•钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）在社交媒体表示，富士康退出与韦丹塔的合资企业不会改变印度的半导体目标。“这使两家公司能够独立地追求它们在印度半导体和电子产品领域的战略。”

　　中国现代国际关系研究院南亚研究所执行所长楼春豪对21世纪经济报道记者表示，印度整体营商环境不佳、刺激政策落地成效不及预期、硬件基础设施保障有待提升，这些是影响富士康投资策略的主要因素。

　　印度半导体发展雄心

　　近年来，其他几家公司也宣布了在印度建立半导体工厂的计划。

　　上个月，美国存储芯片巨头美光（Micron）表示，将投资高达8.25亿美元，在印度建立一家半导体组装和测试工厂。

　　去年，与韦丹塔和富士康的合资企业一同享有印度政府政策激励的3家企业中，总部位于阿布扎比的Next orbit Ventures和以色列Tower Semiconductor的合资企业ISMC表示，将投资30亿美元，在印度卡纳塔克邦建立芯片制造工厂。

　　印度一直在积极推动以半导体产业为基础的制造业发展。

　　2014年，莫迪总理的“印度”制造计划启动，旨在将印度打造为全球制造业中心。

　　2024年12月15日，印度政府批准了一项7600亿卢比（100亿美元）的一揽子计划，以促进半导体和显示器制造业的发展。这笔资金将在6年内提供，计划为从事硅半导体晶圆厂、显示晶圆厂、化合物半导体/硅光子学/传感器（包括MEMS）晶圆厂、半导体封装（ATMP/OSAT）和半导体设计制造的公司提供有吸引力的激励和支持。

　　印度政府在一份声明中说，根据该计划，印度政府将向符合条件的显示器和半导体制造商提供高达项目成本50%的财政支持。“该计划将为半导体和显示器制造以及设计公司提供具有全球竞争力的激励方案，从而开创电子制造业的新时代。”

　　楼春豪对21世纪经济报道记者表示，此次富士康退出合资公司，在一定程度上会导致国际投资者对印度市场的信心产生动摇。

　　林民旺指出，近年来，一些芯片制造企业在规避地缘政治风险、印度“生产相关激励（PLI）计划”等因素推动下进入印度市场。然而，印度政策落地效果以及在土地征用等方面的营商环境不佳，导致这些企业投资前景堪忧，又因为沉默成本下不了决心退出印度市场，从而陷入发展的困境。

　　不过，受访专家均表示，当前国际环境对印度承接从中国转移出去的产能有一定推动，印度在芯片设计领域有不错的人才储备，印度人口规模与发展阶段带来庞大国内市场需求，这些都为其吸引外资、在制造业领域持续发力提供了支撑。

　　Counterpoint今年5月9日发布的消息称，到2026年，印度的半导体市场预计将达到640亿美元，较2024年增长近3倍。

　　去年8月，印度电子和半导体协会（IESA）和Counterpoint research的联合研究《2024年-2026年印度半导体市场报告》称，印度半导体组件市场的累计收入将在2024年-2026年期间攀升至3000亿美元。

　　IESA首席执行官兼总裁Krishna Moorthy曾指出，从各个行业和应用对半导体组件的需求不断增长来衡量，印度有望成为全球第二大半导体市场。

　　Counterpoint Research的研究总监Tarun Pathak接受21世纪经济报道记者采访时表示，印度具有的市场规模对外资企业是一大吸引力。对于印度而言，拥有本地化的可靠半导体供应链对其实现半导体产业“自给自足”的发展愿景至关重要。

　　Tarun Pathak称，过去五年，伴随移动互联网的普及以及移动设备受众的增加，印度数字化转型加速。在此过程中，消费类电子产品的逐渐增长催生了高级逻辑处理器、存储器、集成控制器、传感器等组件的发展。这方面的需求将继续推动印度半导体产业的发展。

　　（作者：舒晓婷 编辑：和佳）