半导体设备国产化替代背景下，北京晶亦精微科技股份有限公司（简称：晶亦精微或公司）近日提交材料，冲刺上交所科创板。

　　公司主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。

　　CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，主要用于集成电路制造领域。2024年-2024年（报告期），公司CMP设备销售分别占公司主营业务收入的98.12%、97.74%和97.98%。

　　本次IPO晶亦精微拟募资16亿元，用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目及补充流动资金。

　　截至招股书签署日，四十五所直接持有公司33.84%股份，电科装备持有30.04%股份，电科投资持有9.01%股份，烁科精微合伙持有 9.01%股份。四十五所为中国电科集团举办的事业单位，电科装备和电科投资为中国电科集团全资子公司，同时四十五所与烁科精微合伙签署了《一致行动协议》。

　　综上，四十五所合计控制公司42.85%股份，为公司控股股东，中国电科集团合计控制公司81.90%股份，为公司实际控制人。

　　公司主要为集成电路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容CMP设备。截至招股书签署日，公司12英寸CMP设备尚未形成销售收入。

　　报告期内，公司营业收入全部为主营业务收入，分别为9984.21万元、2.2亿元和5.1亿元，年复合增长率达到125.08%。

　　报告期内，下游集成电路制造企业持续扩产，设备采购需求持续增加。公司成立后迅速推进CMP设备产业化应用，CMP设备陆续完成多个客户的产线验证并实现销售，因此设备销量、营业收入和净利润持续增加。

　　从产业上下游关系来看，半导体产业链可分为晶圆材料制造、半导体设计、半导体制造、封装测试四大环节，除半导体设计环节外，其他领域均有CMP设备应用。

　　报告期内，该公司应收账款账面价值分别为3930.39万元、2508.40万元和6099.86万元，存货账面价值分别为7386.49万元、2.48亿元和3.1亿元，占总资产比例分别为26.23%、38.71%和24.07%。

　　报告期内，公司向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别100.00%、99.23%和88.21%。2024年度，公司存在向中芯国际销售金额超过公司当年销售总额50%的情况。公司客户集中度较高可能会导致公司在商业谈判中处于弱势地位，且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本支出密切相关，客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大影响。

　　值得注意的是，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为1422.85万元、1.96亿元和4736.45万元，净利润分别为-976.49万元、1418.40万元和1.28亿元。2024年-2024年经营活动产生的现金流量净额降幅明显。

　　对于此现象，晶亦精微解释称“为应对产销规模的进一步扩大，及时满足客户供货需求，公司增加了原材料采购。2024年度，公司应收账款随营业收入规模增长而增加，截至2024年末部分款项尚未实现回款。”

　　5G、物联网、云计算、大数据、新能源汽车等新兴应用领域的快速崛起，使得半导体的需求量与日俱增。根据SEMI统计，2024年全球半导体设备总销售额为1075亿美元，近三年复合增长率达到22.90%。根据DIGITIMES Research数据，预计全球半导体产业规模将于2030 年超过1万亿美元水平，按照资本密集度水平14%测算，届时全球半导体设备需求将增长至 1400亿美元。其中，CMP设备是半导体设备的重要组成部分，占半导体制造设备投资的比例约为3%。

　　根据SEMI数据，2024年-2024年，中国大陆CMP设备市场规模分别为4.29亿美元、4.90亿美元和6.66亿美元。全球CMP设备市场中，中国大陆市场规模连续3年保持全球第一。公司2024年-2024年的CMP设备销售收入分别为9796.85万元、2.15亿元和4.96亿元。据此测算，公司2024年-2024年在中国大陆的CMP设备市场占有率约为3.49%、6.87%和10.68%。

　　当前我国半导体设备大多依赖进口，国产自给率仍然较低。伴随着半导体产业国际竞争形势变化以及中美贸易摩擦的影响，在美国、荷兰和日本对我国半导体设备出口施加管制的背景下，为了降低出口管制带来的风险、保障我国半导体产业链安全，提高半导体设备国产化率、实现国产替代的需求较为迫切。

　　《国家集成电路产业发展推进纲要》明确指出：鼓励企业在集成电路关键装备和材料领域进行技术突破；《首台（套）重大技术 装备推广应用指导目录（2024年版）》中将化学机械抛光机作为集成电路生产装备之一列入目录；《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》中明确集中优势资源攻关核心技术，半导体设备作为集成电路领域的重点装备亦被纳入其中。

　　在半导体技术高速发展、国家产业政策支持、半导体产业迁移等多重利好因素的驱动下，晶亦精微能否抓住机遇抢占市场先机呢？