来源：格隆汇

格隆汇7月6日丨甬矽电子(688362.SH)在2024年6月投资者关系活动上表示，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。公司积极推动自身在Bumping、RDL、“扇入型封装”、“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。公司组建专业技术研究团队，对集成电路行业先进制程、先进封装、先进芯片做前瞻性研究，积极探索Chiplet的布局和具体应用，根据客户的需求与市场的情况。