财联社6月20日讯（编辑 周子意）周一（6月19日），德国总理奥拉夫·朔尔茨和英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格最终签署了一项协议，敲定英特尔在德国东部马格德堡市建芯片厂的计划。

　　根据协议，英特尔将在马格德堡建设两座芯片厂。英特尔预计，建设成本将在300亿欧元左右（约合330亿美元），该项目将直接创造约3000个就业岗位，并可能在供应链的下游创造数万个工作岗位。

　　去年11月，英特尔在马格德堡收购了两家半导体工厂的土地。英特尔公司希望，第一家工厂最早能在2027年投产。

　　该计划仍需要欧盟的批准，不过德国政府对此持乐观态度，因为这属于在欧盟建立更多芯片和半导体产能努力的一部分，获批难度不大。

　　朔尔茨指出，英特尔对这些设施的投资计划，是德国历史上最大的外国直接投资。

　　朔尔茨称，“今天的协议是德国作为高科技生产基地的重要一步，也是我们恢复产能的重要一步…通过这项投资，我们正在技术层面赶超，并扩大我们在生态系统开发和微芯片生产方面的能力。”

　　德国副总理兼经济部长哈贝克（Robert Habeck）称，该协议是“对增强欧洲主权的重要贡献”。

　　政府补贴增加

　　此次的项目于2024年首次提出，不过人们对德国政府能提供多少财政支持存在质疑。去年，德国称将提供68亿欧元的补贴来支持该项目，不过英特尔方面要求提高补贴。

　　周一，双方的声明显示了谈判的最终结果，但并没有就补贴一事给出明确数字。但据消息人士告诉多家德国新闻媒体，新的数字大约是该项目总投资额的三分之一，也就是接近100亿欧元。

　　英特尔在发布会上也承认，德国政府的支持在增加，其中包含了一些激励措施。

　　4天3笔重大投资

　　在CEO盖尔辛格的领导下，英特尔开始了一项庞大的扩张计划，旨在重新夺回之前在该行业的主导地位，并使关键部件的制造中心多样化。

　　自上周起，英特尔就开始陆续公布几项重大投资。

　　英特尔公司上周五（6月16日）还表示，计划在波兰的弗罗茨瓦夫建造一个新的半导体封装和测试工厂，投资额高达46亿美元。

　　上周日（6月18日），以色列政府也宣布，英特尔将斥资250亿美元在以色列建设一家新工厂。英特尔也在一份声明中表示，它在以色列的业务在公司的全球成功中发挥了关键作用，将扩大以色列的制造能力。