来源：格隆汇

格隆汇6月7日丨三安光电(600703.SH)公布，鉴于湖南三安与意法半导体(中国)投资有限公司(称“意法半导体”)签署《合资协议》，湖南三安(或其指定方)将为该合资公司供应衬底并签署协议，本公司(或湖南三安的其他关联公司)承诺，保证湖南三安遵照合资协议和衬底供应协议履约。经本公司董事会研究，同意湖南三安在重庆设立全资子公司重庆三安半导体有限责任公司，预计投资总额人民币70亿元，将根据合资公司的进度陆续投入。该项目注册资本为18亿元人民币，湖南三安以自有资金分期缴纳出资，首期出资5-10亿元人民币，主要从事生产碳化硅衬底，加快布局车规级碳化硅芯片，达产后，规划生产8吋碳化硅衬底48万片/年。

本公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，碳化硅产品线的进一步扩产布局，巩固和加强本公司在电力电子领域的行业地位和影响力，加快化合物半导体集成电路业务发展，打造具备国际竞争力的半导体厂商。