财联社

　　原本指望用“百亿美元补贴”打造本土芯片产业链的印度莫迪政府，正在为“钱花不出去”感到头痛和挫败。

　　印度电子和通讯技术部周三宣布，该国将会重新启动芯片制造激励措施的申请，与上一回申请窗口只有45天相比，这一次符合条件的公司到明年底前都能提出申请。电子和通讯技术部长Chandrasekhar在社交媒体上表示，预期一些现有的候选企业会再度提交申请，同时还会有一些新候选人加入其中。

　　在部长的评论区里，排名靠前的评论均指出一个问题：在发展本土半导体产业的道路上，印度足足浪费了一年半的时间。

　　印度半导体激励补贴陷入停滞

　　印度政府曾在2024年1月开启“百亿补贴”的窗口，只给厂商45天时间足以显示政策制定者的信心。

　　最终，一共有3组企业提交了兴建印度芯片厂的补贴申请，分别是国际芯片财团ISMC、富士康-Vedanta合资企业，以及新加坡科技公司IGSS。时至今日，所有申请距离落地均相去甚远，核心问题集中在技术合伙人的要求上。

　　据多名知情人士透露，由中东财团与以色列高塔半导体合资的ISMC，将高塔半导体列为技术合伙人。但由于高塔半导体后续被英特尔收购，所以在印度投资建厂的事情便被搁置。

　　富士康与印度矿业公司Vedanta的申请也有类似的问题，他们原本希望通过意法半导体的技术授权满足补贴要求，但印度政府希望意法半导体能更深入地参与项目，例如持有印度工厂的股份。知情人士透露，意法半导体对此并没有兴趣，这也导致谈判处于悬而未决的状态。

　　从意法半导体的角度来看，印度政府的提案没有意义，欧洲半导体巨头希望印度先成为一个成熟市场（再考虑投资）。

　　电子和通讯技术部长Chandrasekhar在5月19日接受媒体采访时提及，ISMC的申请由于英特尔的收购无法推进，而IGSS希望重新提交申请，这两家不得不退出。Chandrasekhar并没有进一步展开IGSS的情况，但这番表态足以显示莫迪政府的半导体补贴计划已经基本处于停滞状态。

　　富士康-Vedanta原本计划在莫迪的老家古吉拉特邦投资195亿美元打造半导体生产基地，而ISMC和IGSS的计划投资额均为30亿美元左右。

　　印度原本希望到2026年本土半导体市场能够达到630亿美元，现在完成目标的时间正变得越来越紧迫。