来源：格隆汇

格隆汇5月24日丨博杰股份(002975.SZ)于2024年5月19日15:00-17:00召开2024年度业绩说明会，问答环节中，就“公司半导体业务是否有意向客户，预计订单情况如何，对未来业绩贡献预期怎样？”，公司回复称，公司划片机业务今年在半导体和泛半导体市场同步突破。半导体领域，瞄准晶圆划片做重点市场攻坚，瞄准日月光、上达、长电等国内龙头企业。基于公司与团队收购时业绩对赌，2024-2025年三年累计营收需达1.8亿元。公司持续看好半导体行业未来发展，继续引进日韩专家对设备进行技术升级，进一步提升良率和稳定性、一致性；同时建立公司半导体市场能力，赋能业务突破。