苹果(AAPL.US)周二表示，已与芯片制造商博通(AVGO.US)达成数十亿美元的协议，以使用美国制造的芯片。根据这项多年协议，博通将与苹果共同开发5G射频组件，这些组件将在美国的几个设施进行设计和制造。

消息公布后，博通股价上涨2.2%，创下历史新高。这家芯片制造商已经是苹果无线组件的主要供应商，在最近两个财年，该公司约五分之一的营收来自苹果。

苹果一直在稳步实现供应链多元化，在印度和越南生产更多产品，并表示将从台积电在亚利桑那州的新工厂采购芯片。

两家公司没有透露协议的规模，博通只是表示，新协议要求它为苹果分配“足够的制造能力和其他资源来生产这些产品”。

博通和苹果之前有一份为期三年、价值150亿美元的协议，伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon表示，该协议将于6月到期。他表示，这一进展对博通来说是积极的，尽管两家公司没有给出这项工作将持续多久的时间表。

苹果表示，将和博通共同开发薄膜体声学谐振器(FBAR)芯片。FBAR芯片是帮助iPhone和其他苹果设备连接到移动数据网络的射频系统的一部分。