4月19日晚间消息，2024上海车展期间，芯驰科技举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会。芯驰科技CEO程泰毅表示，我们正处于汽车智能化的飞跃时期，车厂、Tier1和芯片企业正从单纯的供应关系走向共同规划、共同定义、共同开发的共赢合作方式。

　　芯驰科技董事长张强携芯驰第二代中央计算架构SCCA2.0正式亮相，SCCA2.0将助力车厂更快向中央计算架构演进。

　　芯驰在2024年4月发布中央计算架构SCCA1.0以来，相继推出了面向中央计算架构的E3多核MCU和用于车载HPC的G9H处理器。今天，芯驰科技正式发布第二代中央计算架构SCCA2.0，并推出全新的X9SP和V9P处理器，实现架构和性能的升级。芯驰在车展现场采用可视化的透明汽车模型，向业界展示了SCCA2.0中央计算架构的6个核心单元在车内的部署，并且还同时展出了这些核心单元基于芯驰处理器和MCU的实现方案。

　　芯驰科技联合创始人、董事仇雨菁带来全场景座舱芯片X9SP和L2+单芯片量产解决方案V9P。

　　X9SP是面向未来主流智能座舱应用的全场景座舱处理器，是当前正在量产中的X9座舱处理器家族的新成员。当天，德赛西威与芯驰签署战略合作协议，将全球首发X9SP。

　　V9P是针对行泊一体ADAS域控制器专门设计的新一代车规处理器。在单个芯片上即可实现AEB（自动紧急刹车）、ACC（自适应巡航）、LKA（车道保持）等主流L2+ ADAS的各项功能和辅助泊车、记忆泊车功能，并能集成行车记录仪和高清360环视。当天，芯驰与东软睿驰联合宣布，将由东软睿驰全球首发V9P。

　　据悉，X9SP和V9P将于此次车展后陆续向客户开放样品和开发板申请，并将于今年下半年实现量产。

　　据介绍，目前芯驰与超过200家生态合作伙伴构建了汽车生态圈，包括底层的基础软件、操作系统，各种工具链、中间件以及上层的应用、算法和解决方案等，能够提供车规级全栈软件支持，最终实现对中央计算架构的支撑，帮助客户节省成本和时间。

　　芯驰科技方面称，未来将在全场景的布局下持续升级新产品，迭代中央计算架构，携手更多的车企、Tier1和生态合作伙伴，推动智能汽车产业发展。