总体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，根据已上市公司2024年收入和第三方机构对半导体设备行业市场规模测算，目前半导体设备国产化率预计在15%左右。结构上看，国内目前在成熟制程的清洗、刻蚀、物理气相沉积设备上的国产化率相对较高，材料端在抛光垫、电子湿化学品的国产化率相对较高。而在先进制程尤其是光刻机、高深宽比刻蚀、薄膜沉积设备、涂胶显影、量测设备品类的国产化率依然较低。

　　政策扶持利好持续落地，2024年科技自主可控已经上升到举国体制，组建中央科技委，国家层面加大集成电路产业扶持力度。多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告，并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展，政策利好持续落地。在大基金一期正在有序退出的背景下，大基金二期继续不断加码半导体制造、装备、材料等国产化率较低的环节，2024年3月国家大基金二期投资重新启动，同时大基金的投资决策机制上有望得到优化。

　　全球半导体设备与半导体销售额同比增速高度联动，同时在行业上行周期时，半导体设备公司的业绩和股价表现出更强增长弹性。复盘历史可以发现，半导体行业核心指数费城半导体指数（SOX）在每一轮周期都会领先基本面反弹。同时从上市公司数据观测到，中国大陆IC设计龙头库存水位开始下降，2024Q4末行业存货周转天数环比下降5%，静待行业景气拐点出现。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出760 亿美元，同比下降 22%，同时预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元，同比增长21%，进入下一轮上行周期。随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动，国内半导体设备公司订单有望持续兑现。

　　（作者：摩根士丹利华鑫基金研究管理部 李子扬）