来源：北京商报

　　截至4月16日，多家芯片企业已经披露2024年年报，从年报中可以看出，位于产业链不同位置的企业可谓悲喜各异，没能实现“环球同此凉热”。一方面是上游晶圆代工企业赚得盆满钵满；另一方面，下游消费电子产品市场委靡，芯片设计企业叫苦不迭。专家表示，如今受产业周期与技术迭代等因素相叠加影响，未来一段时间内，芯片领域仍然充满变数。

　　晶圆涨价火热

　　“抢晶圆”的风潮从2024年就已初露端倪，并在2024年愈演愈烈。2024年8月，台积电发布通知，2024年调涨报价，成熟与先进制程大约调涨10%-20%。到了2024年5月又传出台积电的涨价消息，称台积电自2024年1月起将再次涨价。

　　不仅是台积电，包括联电、三星等厂商也纷纷推出涨价计划，涵盖了先进到成熟的绝大部分品类，包括处理器、网通芯片、传感器、微控制器和电源管理IC等，这些产品将会依据不同制程技术，调涨价格5%-20%。

　　中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，自然赚得盆满钵满，2024年中芯国际全年营收约500亿元，同比增长39%，毛利率增长到38%，归母净利润超过120亿元，均创历史新高。其中，晶圆代工业务营收为人民币452.9亿元，同比增长41%。

　　同为晶圆代工的华虹半导体也不甘示弱，2024年，华虹半导体销售收入达到创历史新高的24.755亿美元，较上年度增长51.8%。公司的毛利率也从去年的27.7%提高到34.1%，同比上升6.4个百分点。

　　纵观市场不难发现，晶圆涨价的底层逻辑还是“供不应求”，尽管世界各大代工厂不断扩展，但很多生产线稼动率依然超100%，订单排到2026年、2027年的情况也不罕见。

　　针对这种情况，产业观察家洪仕斌指出，一方面是芯片产业自有的周期波动，另一方面，受全球受疫情影响、地缘政治扰动的余波，近年来下游企业难以做出准确预判，例如从2024年下半年至2024年上半年，市场存在着晶圆减产与汽车芯片需求旺盛并存的情形，“芯片荒”促使企业积极囤货，晶圆价格水涨船高。

　　下游进入“寒冬”

　　与上游晶圆的红火形成对照的，是下游芯片设计企业的冷清，2024年消费电子市场持续委靡，手机、个人电脑出货下滑的同时，新兴家电、穿戴设备也未能支撑出货，包括三星、苹果在内的大企业纷纷砍单，进一步加重芯片设计企业困境。

　　在此背景下，不少企业业绩纷纷“变脸”，例如韦尔股份2024年实现营收200.78亿元，同比减少16.7%，归母净利润下跌77.88%，扣费净利润更是下跌高达97.61%。

　　射频芯片巨头卓胜微也未能幸免，数据显示，2024年卓胜微实现营收36.79亿元，同比下降20.59%；归母净利润10.76亿元，较上年同期下降49.61%，在此前2024-2024年，卓胜微的业绩“节节高升”，分别同比增长170%、85%、66%。

　　资深产业经济观察家梁振鹏对北京商报记者表示，上游涨价、下游砍单，让夹在中间的芯片设计企业进退维谷，囤积的芯片卖不出去，形成大幅度存货计提减值，这些企业主要面向下游大客户需求开发产品，话语权不强，在整个产业链中显得尤为脆弱。

　　不过梁振鹏也谈到，对于大额计提减值需要客观看待，虽然计提导致当期利润下滑，但这只是“账面财富”蒸发，投资者应综合其数年业绩加以考量，客观看待某一芯片企业的竞争力，若该企业具备核心科技竞争力，主动去库存令日后风险更为可控，随着市场自我修复，预计今年二、三季度，芯片企业库存就有望回到正常水平。

　　转型能否破局

　　面对不利局面，转型、跨界成了芯片设计企业的重点，在同花顺、东财等平台不难看到，6G、算力、AI、汽车领域都是投资者追问的重点。

　　一些企业也对北京商报记者介绍了其转型举措，例如以WiFi射频芯片知名的乐鑫科技便对北京商报记者表示：公司的客户群体中已经包括多个不同行业的知名品牌，我们产品的应用场景非常广泛，不限于特定行业。对于消费电子和后装车联网领域，我们的技术将赋能大量需要“连接+处理”的应用。

　　韦尔股份则回复称，2024年上半年公司来源于汽车市场销售收入较上年同期实现了较大规模增长，占公司图像传感器业务收入的22%，市场份额也在快速提升。近年来，汽车CIS产品帮助公司获得了更多新设计方案的导入，正逐步发展成为公司业务增长的主要动力。

　　企业的转型之举能否奏效？洪仕斌表示，目前来看，涉足多个领域是芯片企业分散风险、扩充增长点的必由之路，过度局限于某一细分赛道，或依赖单一类型产品，无疑难以适应风云变幻的市场局势，但分散风险的前提是要有坚实的技术支撑，同时也要认识到，看似红火的领域也有周期波动，不会一帆风顺。

　　专家谈到的“波动”在汽车领域得到验证。此前，不少芯片厂商拼命想加入的汽车供应链也面临砍单危机。近期包括吉利等在内的厂商，针对电源管理IC、MOSFET、微控制器等原本火热的芯片进行砍单，并要求供应商降价，使部分车规芯片的供应商出货动能受阻。

　　摩根士丹利在最新的调查报告中也指出，由于主要汽车厂商开始削减订单，造成汽车半导体供应商承受价格压力，车用半导体、车用零件、电池、铝件等相关产品都开始面临价格下探的情况。

　　专家观点指出，从长期来看，加码研发、打造技术护城河仍是制胜未来的法宝，周期波动固然危险，但也是弯道超车的机会所在，芯片仍是现代工业支柱之一，前景极为广阔，有雄心的企业要考虑如何坚持到最后。

　　北京商报记者 陶凤 王柱力