4月7日，华夏基金25周年多资产全能平台策略会举行。华夏基金总经理李一梅，华夏基金副总经理、投资总监阳琨，中国人民银行货币政策委员会委员、中国社会科学院原副院长蔡昉，中国社科院经济研究所教授刘煜辉、中信里昂证券CRR主管Lance Noble等大咖参会。

　　华夏基金投资研究部高级副总裁，华夏半导体龙头等基金经理高翔发表主旨演讲。他表示，半导体行业空间大、增速快的特点。2024年半导体行业市场规模6000亿美元，2000年时候半导体行业市场规模仅1500亿美元，二十年增长了四倍。2010至2024年的十二年间，半导体指数涨幅超12倍，相信未来也会有不错的前景。

　　高翔认为，半导体行业投资框架包括三大方面，第一是宏观层面，紧抓全球科技创新主线，在变化大的环节投入研究力量，同时紧密跟踪中周期宏观经济和波动趋势，从而决定仓位。第二，中观层面，根据不同子板块的发展阶段，抓住重点，前瞻预判不同子板块的成长节奏与中观景气度的变化趋势，从而决定子板块仓位（设计、设备、材料、封测、晶圆制造等）。第三，微观层面，持续跟踪公司执行力、业务延展性、管理层战略眼光等，从而决定个股选择。

　　当前，半导体行业有三大重要变化，第一，半导体设计和DM公司逐步跟随宏观经济复苏恢复增长；第二，国内产业链关键环节（设备、材料、制造、封测）核心龙头公司持续研发投入进行攻坚，研发成果正在逐步落地；第三，在人工智能产业进步拉动算力芯片需求的大背景下，国内产业链相关公司获得更多验证机会。