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　　来源：证券日报

　　本报记者 李 勇

　　神工股份3月18日披露了2024年年度报告，报告期内公司实现营业收入5.39亿元，同比增长7.09%；实现归属于上市公司股东的净利润1.58亿元，同比下降28.44%。同日，神工股份还披露了一份提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的公告，公司拟以简易程序向特定对象发行的方式募集资金不超过3亿元，用于主营业务相关项目及补充流动资金。

　　年报显示，由于去年上游重要原料原始多晶硅市场价格持续上涨，加上公司的硅零部件和半导体大尺寸硅片产品仍处于开拓期，收入尚未能覆盖年内新增设备折旧及相关费用，受此影响，2024年神工股份毛利率有所下降，净利润出现一定下滑。

　　神工股份专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，同时公司也积极向下游拓展，硅零部件业务和半导体大尺寸硅片业务也在快速发展。

　　年报数据显示，2024年公司大直径硅材料产品实现收入4.76亿元，产能规模扩展到了500吨/年，继续保持全球领先地位。年报中神工股份表示，在大直径硅材料领域，凭借多年的技术积累及市场开拓，公司在成本、良品率、参数一致性和产能规模等方面均具备较明显的竞争优势，细分市场占有率不断上升，已扎根于国际半导体供应链中。

　　硅材料业务优势不断巩固的同时，神工股份也在持续优化产品结构。2024年硅材料业务中，16英寸以上产品收入占比进一步提升到了28.95%，毛利率达到70.63%。此外，公司近年着力推进的硅零部件和半导体大尺寸硅片两项业务收入也增长明显，2024年两类产品合计实现收入2655.15万元，同比增长362.15%。

　　神工股份表示，公司硅零部件产品在北方华创、中微公司等国产等离子刻蚀机厂商供应链中已从研发机型向量产机型迈进，获得长江存储、福建晋华等国内头部集成电路制造厂商认证通过。半导体大尺寸硅片产品方面，一期5万片/月产能已经实现批量化生产，某款硅片已经向日本客户定期出货，已成为多家国内客户测试片合格供应商，多个料号在中国本土头部集成电路制造厂认证进展顺利。

　　“区域销售数据显示，公司的硅材料主要供应境外市场，硅零部件和硅片业务在国内的销售快速增长。”新热点财富创始人李鹏岩在接受《证券日报》记者采访时表示，神工股份已构建了从上游晶体生长，到下游硅电极成品等硅零部件产品以及半导体硅片产品的完整产业链条一体化制造能力。在硅材料业务牢牢站稳全球供应链的同时，由于贸易保护和技术出口限制等影响，半导体芯片制造业也正加速本土自主化，公司的硅零部件和大尺寸硅片产品将在本土供应链安全建设中发挥越来越重要的作用，获得越来越大的成长空间和发展动能。

　　李鹏岩认为，随着上游原始多晶硅价格的回归，以及硅零部件、硅片等产品未来产能的提升和销售的增长，以及公司大直径硅材料占比的不断提升，公司的毛利率及盈利水平也有望快速修复。

　　神工股份同日披露了一份再融资计划显示，公司拟以简易程序向特定对象发行的方式，发行融资总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，所募集资金将用于公司主营业务相关项目及补充流动资金，这也是公司上市以来首次进行再融资。

　　对于神工股份拟进行再融资，有不愿具名的市场投顾人士告诉记者，半导体芯片是一个有着较高资金门槛和技术门槛的行业，神工股份正处于从原来以硅材料为主向硅材料、硅零部件、大尺寸硅片业务全面发展的重要时期，通过简易程序再融资，可以快速完成发行获得资金，有助于公司的业务发展和战略规划的落实。

　　此外，据神工股份披露的2024年年度利润分配方案，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计将派发现金红利1600万元，现金分红比例为10.12%。

　　神工股份还表示，公司未来将持续聚焦主业，留存的未分配利润主要用于研发投入、拓展新业务等发展需求，以此提升公司的盈利能力，保持公司持续稳定发展。