界面新闻记者 | 刘子象

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　　印度想要加入全球半导体产业链的愿望正在得到支持。

　　美国商务部长雷蒙多本周对印度进行了访问。在这场4天的行程中，两国启动了一项新倡议“印美战略对话”，该倡议由美国商务部和工业与安全局牵头，重点关注出口管制。美国力推的印太经济框架话题也在讨论之列。除此之外，两国还加大了在半导体领域的合作。

　　3月10日，美国和印度签署了一份半导体谅解备忘录。雷蒙多透露，通过该备忘录，两国将深入探讨如何分享行业机会，以及协调投资。比如，两国将共同规划半导体供应链，并寻找建立合资企业和技术研发合作等方面的机会。

　　“我们希望看到印度实现其在（全球）电子供应链中发挥更大作用的愿望，备忘录的签署意在帮助印度实现这一目标，”她说。

　　去年美国就明确展现了对印度半导体行业的扶植意愿。2024年5月，美国总统拜登和印度总理莫迪在东京会面后宣布，计划启动“关键和新兴技术倡议”。一个多月前该倡议正式启动。2月1日，两国官员和公司高管在华盛顿进行会晤，讨论了“弹性半导体供应链方面的双边合作”和芯片制造。美国半导体行业协会和印度电子和半导体协会也成立了一个工作组，以探索私营部门在半导体领域的合作。

　　美国对印度半导体的扶植似乎是奔着长期而去。雷蒙德表示，美国在寻找近期商业机会的同时，也在寻找长期的战略机会，这不是一年的合作，而是“五年、十年、二十年的合作”。

　　为什么扶持印度呢？雷蒙多在新德里的一个活动上表示，在半导体方面，美国过度依赖中国台湾，全球最先进的半导体93%均在那里生产，“从任何角度看，这都是不稳定的”，她说，“尽管如此，我们从未期望在美国生产所有半导体，”华盛顿寻求的是与印度和欧洲的盟友密切合作，避免补贴竞赛的同时确保供应链的稳定和多元。

　　“印度拥有庞大的人口，说英语的熟练工人，还是一个民主法治国家，非常适合美国的‘友好支援计划’，”雷蒙德说。

　　近来，印度自身也展现了想要参与半导体行业的决心。在过去的几个月里，这个全球第五大经济体一直格外关注半导体产业，宣布了多项旨在提振国内芯片行业的计划和合作。为了吸引外国芯片制造商落地印度或开展合资企业，去年9月，印度内阁批准了一项100亿美元的激励计划，符合条件的项目可以借此减少高达50%的成本。

　　在政策的鼓励下，印度已收获了几个合作项目。去年9月，富士康和印度矿业公司Vedanta成立合资企业，在西部古吉拉特邦建造一个价值195亿美元的芯片制造厂。Vedanta公司董事长Anil Agarwal表示，其目标是在两年半内实现每月生产4万片晶圆；投资者财团ISMC Digital正计划在南部的卡纳塔克邦建造一座价值30亿美元的制造厂，以色列公司Tower Semiconductor将成为技术合作伙伴；去年12月，印度塔塔集团就表示，正在与其他公司谈判，将“很快”在印度开始制造半导体芯片，计划建立“半导体组装测试业务”。

　　印度尚没有制造芯片的本土晶圆厂或半导体制造厂，莫迪的战略是吸引外国芯片巨头落地，打造自己的半导体制造生态。德勤在一份最新报告中估计，到2026年，印度半导体市场规模可能达到550亿美元，其中超过60%由智能手机和可穿戴设备、汽车零部件以及计算和数据存储这三个行业驱动。

　　虽然印度目前正专注于建立自己的半导体制造生态系统，不过有分析人士指出，该国更适合的或是产业链上游。上周，红杉资本总经理Rajan Anandan在一次行业峰会上表示，半导体制造是一个高度资本密集型业务，很大程度上是财力雄厚的大公司的游戏，但是印度有能力成为芯片设计领域的主要参与者。“印度拥有规模仅次于美国的软件开发人员，而且正在快速增长，印度最适合也最有条件在全球技术领域发挥更大的作用”，他说。

　　美国商务部长雷蒙多也指出，两国在半导体设计方面的合作可能是一个优势领域。不过她同时指出，美国在印度开展业务面临一些挑战，比如，印度对半导体的某些部件征收的关税过高，劳工标准过低，以及印度联邦政府和地方政府的监管存在差异。