加藤鹰金手指-官宣！终于签下顶薪！四年1.2亿美元！都要感谢湖人放弃他
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官宣！终于签下顶薪！四年1.2亿美元！都要感谢湖人放弃他
官宣！ 18年夏天开始被湖人选择放养的兰德尔，正式与尼克斯达成四年1.17亿美元提前续约合同，其中包含15%交易保证金，最后一年为球员选项。
很多人都说不配，季后赛拉胯到家，堪称在纽约隐藏身份多年，却不小心混成老大的卧底，场均虽得到18分11.6板4助，但投篮和三分命中率分别只有29.8%和33.3%。
兰德尔特么可是内线，哪怕为外线，打出如此低效的进攻效率，都得被拉到会议室里面开个三天两夜的会。
于是眼看他起高楼，眼看他宴宾客，眼看他楼塌了。整个季后赛，把兰德尔从最快进步球员，瞬间打成最快退步球员！
可能会有些善心泛滥的“理智球迷”辩解说，男人第一次难免会紧张，导致发挥不出应有水平，而兰德尔首次打季后赛，同样适应于这个道理。
单独来看，差点被说服，但凡事就怕对比，老鹰的当家球星特雷杨不也是头次，那人家怎么就大杀特杀，比常规赛更神勇，谁防他都是送人头。
全明星球员也是有档次差距的，在竞技 体育 里不行就是不行，找再多借口都没用。倒不如希望兰德尔知耻而后勇，不要停止勇敢！
老大哥科比就是很好的学习对象，职业生涯首次打季后赛时同样很拉胯，对阵爵士淘汰局投出4记三不沾，可他以此鞭策和激励自己，在往后征程中成功实现脱胎换骨。
不过无论兰德尔季后赛打得再差，上赛季常规赛表现以及入选全明星等荣誉，都摆在桌面最明显的位置，这也是他心安理得在续约合同上签字的重要砝码。
场均上阵37.6分钟（联盟第一），砍下24.1分10.2板6助，41次两双，6次三双，如此全面的内线，在当今联盟可是稀罕货。
尼克斯要是现在不续约，有大把球队总经理愿意在兰德尔家门口打地铺，跪求他动下得到加藤鹰真传的金手指，把顶薪合同签了，就能做一被子的哈皮好兄弟！
拿到的钱越多，责任就越大，下赛季对兰德尔肯定提出了更高的要求，况且球队今夏休赛期煞费苦心，竭尽全力补强阵容，接连引进沃克和富尼耶，整体实力提升不少，所以目标不再仅限于季后赛首轮。
对了，尼克斯的续约应该尚未结束，新赛季开始前预计会为米切尔-罗宾逊提供四年4400万美元合同，他上赛季因伤报销，只出战31场比赛，贡献8.3分8.1板1.5帽。
这份报价或许仍与罗宾逊心理预期有点差距，但因之前尼克斯已和同个位置的诺埃尔达成3年合同，所以谈判主动权未必在他手里，可能会顺着球队意思走。
值得一提的是，因战绩提升使关注度暴涨，尼克斯得以重回久违的圣诞大战，将和冤家老鹰再进行较量。
背靠国际大都市就是好，付出一颗棒棒糖，可以得到一座糖果屋的回报，希望兰德尔为首的尼克斯球迷，别再给激情澎湃的纽约球迷浇上冷水！
pcb行业中breakinghole是什么
Test Coupon加藤鹰金手指，是用来以 TDR (Time Domain Reflectometer 时域反射计) 来测量所生产的 PCB 的特性阻抗是否满足设计的要求，一般要控制的阻抗有单端线和差分对两种情况，所以 test coupon 上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样，最重要的是测量时接地点的位置。
为了减少接地引线(ground lead) 的电感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip),所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒的规格。
▍ 金手指
这里的金手指当然不是指加藤鹰啦，金手指(Gold Finger,或称Edge Connector)设计的目的,是用来与连接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连.之所以选择金是因为它优越的导电性及抗氧化性.你电脑里头的内存条或者显卡版本那一排金灿灿的东西就是金手指了。
那问题来了，金手指上的金是黄金吗？老wu觉得应该是金的，但不是纯金。为啥？应为纯金的硬度不够，加藤鹰金手指我们看古装剧里，那些为了验证金元宝是不是真金的，都会用大门牙去咬一下看看有没有牙印，老wu不知道这是不是神编剧在鬼扯，但金手指要应付经常性的插拔动作，所以相对于纯金这种“软金”，金手指一般是电镀“硬金”，这里的硬金是电镀合金（也就是Au及其他的金属的合金），所以硬度会比较硬。
▍ 硬金，软金
硬金:Hard Gold;软金 soft Gold
电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上,它的厚度控制较具弹性。一般则用于COB(Chip On Board)上面打铝线用，或是手机按键的接触面，而用金手指或其它适配卡、内存所用的电镀金多数为硬金，因为必须耐磨。
想了解硬金及软金的由来，最好先稍微了解一下电镀金的流程。姑且不谈前面的酸洗过程，电镀的目基本上就是要将「金」电镀于电路板的铜皮上，但是「金」与「铜」直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层「镍」当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做「电镀镍金」。
而硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为「软金」。因为「金」可以和「铝」形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。
另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为「硬金」。
▍ 通孔：Plating Through Hole（PTH）
电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来的，但却不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。印制电路板(PCB)是由许多的铜箔层堆叠累积形成的。铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，所以他们之间需要靠导通孔（via）来进行讯号链接，因此就有了中文导通孔的称号。
通孔也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或激光直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，但过孔却是全板贯通，这样就会形成浪费，特别是对于高密度HDI板的设计，电路板寸土寸金。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。
▍ 盲孔：Blind Via Hole（BVH）
将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲孔」。为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」工艺。
盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路同下面内层线路的连接，孔的深度一般有规定的比率（孔径）。这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难。因此也很少有工厂会采用这种制作方式。其实让事先需要连通的电路层在个别电路层的时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以的，但需要较为精密的定位和对位装置。
▍ 埋孔：Buried Via Hole (BVH)
埋孔，就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思。
这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合。由于操作过程比原来的导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵的。这个制作过程通常只用于高密度的电路板，增加其他电路层的空间利用率。
我们在画好PCB后，将其发送给PCB板厂打样或者是批量生产，我们在给板厂下单时，会附上一份PCB加工工艺说明文档，其中有一项就是要注明选用哪种PCB表面处理工艺，而且不同的PCB表面处理工艺，其会对最终的PCB加工报价产生比较大的影响，不同的PCB表面处理工艺会有不同的收费，下边咱们科普一些关于PCB表面处理工艺的术语。
▍ 为什么要对PCB表面进行特殊处理？
因为铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此，PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。
目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风整平）、沉锡、沉银、OSP(防氧化)、化学沉金（ENIG）、电镀金等等，当然，特殊应用场合还会有一些特殊的PCB表面处理工艺。
对比不同的PCB表面处理工艺，他们的成本不同，当然所用的场合也不同，只选对的不选贵的，目前还没有最完美的PCB表面处理工艺能够适合所有应用场景（这里讲的是性价比，即以最低的价格就能满足所有的PCB应用场景），所以才会有这么多的工艺来让我们选择，当然每一种工艺都各有千秋，存在的既是合理的，关键是我们要认识他们用好他们。
下边来对比一下不同的PCB表面处理工艺的优缺点和适用场景。
裸铜板
优点：成本低、表面平整，焊接性良好（在没有被氧化的情况下）。
缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化加藤鹰金手指；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。
喷锡板（HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平）
优点：价格较低，焊接性能佳。
缺点：不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件，因为喷锡板的表面平整度较差。在PCB加工中容易产生锡珠(solder bead)，对细间隙引脚(fine pitch)元器件较易造成短路。使用于双面SMT工艺时，因为第二面已经过了一次高温回流焊，极容易发生喷锡重新熔融而产生锡珠或类似水珠受重力影响成滴落的球状锡点，造成表面更不平整进而影响焊接问题。
喷锡工艺曾经在PCB表面处理工艺中处于主导地位。二十世纪八十年代，超过四分之三的PCB使用喷锡工艺，但过去十年以来业界一直都在减少喷锡工艺的使用。喷锡工艺制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但喷锡工艺对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的PCB中，喷锡工艺的平坦性将影响后续的组装加藤鹰金手指；故HDI板一般不采用喷锡工艺。
随着技术的进步，业界现在已经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺，但实际应用较少。目前一些工厂采用OSP工艺和浸金工艺来代替喷锡工艺；技术上的发展也使得一些工厂采用沉锡、沉银工艺。加上近年来无铅化的趋势，喷锡工艺使用受到进一步的限制。虽然目前已经出现所谓的无铅喷锡，但这可将涉及到设备的兼容性问题。
OSP（Organic Soldering Preservative，防氧化）
优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期（三个月）的板子也可以重新做表面处理，但通常以一次为限。
缺点：容易受到酸及湿度影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。OSP为绝缘层，所以测试点必须加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试。
OSP工艺可以用在低技术含量的PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面，OSP应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定，OSP工艺将是最理想的表面处理工艺。但OSP不适合用在少量多样的产品上面，也不适合用在需求预估不准的产品上，如果公司内电路板的库存经常超过六个月，真的不建议使用OSP表面处理的板子。
与加藤鹰有关的游戏名
《风林火山》
加藤鹰来华代言了一款RPG卡牌手游，并且在上海拍摄了宣传片
一款名为《风林火山》的手机游戏被炒的如其名字一般“风风火火”，原因是一部由日本AV男优加藤鹰参演的宣传视频，其中加藤鹰通过夸张的手指造型等姿态及“金手指”、“高潮”等语言，将自身所谓的“绝技”同《风林火山》这款手游产品奇异地联系到一起。“加藤鹰”为日本色情影视演员，以其“金手指”在社会上具有较高的负面知名度。上海市文化市场行政执法总队就手游《风林火山》违规宣传推广案作出处罚。至此，这宗被网络热炒的以日本AV男优加藤鹰为噱头的案件尘埃落定，也给当前愈演愈烈的网络游戏违规宣传推广活动敲响了警钟。
